长电科技获得发明专利授权:“点胶方法、半导体封装方法、点胶机
全州利来w66最老品牌玻璃移动活动隔断墙峰特力工具海菲焊接设备农贸市场设计广州永仑装饰工程官方站瑞文点胶机唯一新闻门户站证券之星消息,根据企查查数据显示长电科技(600584)新获得一项发明专利授权,专利名为“点胶方法、半导体封装方法、点胶机”,专利申请号为CN1.3,授权日为2024年4月2日。
专利摘要:本发明提供一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机,所述点胶方法用以在芯片载板上的装片区域点胶,所述点胶方法包括如下步骤:根据装片区域的厚度调节出胶量;在装片区域较薄时,增大出胶量,降低芯片下方胶量不足导致的影响电性能问题,在装片区域较厚时,减小出胶量,大大降低芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的问题,提高最终半导体封装结构的质量,提升生产线的产能。
今年以来长电科技新获得专利授权4个,较去年同期减少了84%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了6.69亿元,同比增4.97%。
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